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李庆忠
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江南大学   
专家简介
江南大学,机械工程学院、教授、硕士生导师。 2001.09~2004.12 东北大学,机械工程及自动化学院、机械设计及理论专业、博士; 1994.09~1997.03 东北大学,机械工程及自动化学院、机械设计及理论专业、硕士; 1983.08~1987.07 南京理工大学,机械工程系、自动机械专业、本科、学士。 〖工作经历〗: 2007.03~至今 江南大学,机械工程学院、教授、硕士生导师; 2005.08~2007.08 大连理工大学机械工程博士后流动站,博士后研究员、教授、硕士生导师; 1996.01~2007.03 沈阳航空航天大学,讲师、副教授、教授、硕士生导师; 1987.08~1996.07 国营第五五二三工厂,技术员、助理工程师、工程师,设计员。 〖学术及社会兼职〗: 机械工程学会摩擦学分会青年工作委员会委员;机械工程学会生产工程分会光整加工委员会理事;江苏省摩擦学委员会常务委员、教育部学位与研究生教育评估专家、国家自然科学基金委员会同行评议专家、浙江工业大学超精密制造省重点实验室客座教授;半导体学报、人工晶体学报、纳米技术与精密工程等杂志审稿人;2006 ICSFT组织委员会主席(无锡)、第十一届全国摩擦学大会(兰州)润滑剂与摩擦化学分会场主席、第十三届全国摩擦学大会(南京)组织委员会主任委员。江南大学机械工程学院副院长(2011-2013)、江南大学机械工程学院先进制造团队负责人。(2011-2014)
主持或参加国家自然科学基金重大项目1项、自然科学基金面上项目2项、中国博士后科学基金1项、省部级科学基金2项、航空自选项目2项、博士启动基金1项以及多项横向协作项目10余项等,成果在环保型耐疲劳GL-5级汽车齿轮油中得到应用,研究论文曾获2005年度机械工程学会优秀论文奖(编号:2005-3-018),冶金工作委员会一等奖。主编教材2部,发表学术论文80多篇,被SCI,EI检索30多篇,参加国际学术会议12次,会议交流5次。 1、主要论著: [1] 倪自丰,陈国美,李庆忠. 不同氧化剂对6H-SiC化学机械抛光的影响[J]. 机械工程学报, 2018. [2] 李庆忠, 施卫彬, 夏明光. 硒化锌晶体精细雾化抛光液及去除机理研究[J]. 表面技术, 2018(6). [3] 李庆忠, 高渊魁, 朱强. 精细雾化抛光氮化硅陶瓷的抛光液配制参数优化[J]. 材料科学与工程学报, 2018(2) [4] 李庆忠,施卫彬,夏明光. 硒化锌晶体精细雾化抛光液及去除机理研究[J].表面技术.(EI)(已录用) [5] 李庆忠,施卫彬,夏明光. 磨料对硒化锌雾化施液CMP的影响[J].半导体光电. [6] 曹冬,李庆忠. 基于ANSYS Workbench的螺旋挤渣机螺旋的有限元分析[J]. 机械制造与自动化,2018,01,34:136-138. [7] Guomei Chen, Zifeng Ni, Yawen Bai, Qingzhong Li, Yongwu Zhao. The role of interactions between abrasive particles and the substrate surface in chemical-mechanical planarization of Si-face 6H-SiC [J]. RSC Advances, 2017, 7: 16938-16952.(SCI) [8] 李庆忠,夏明光,施卫彬. 酸碱性对雾化施液CMP氧化锆陶瓷的影响[J]. 人工晶体学报,2017,46(12):2497-2502.(CSCD) [9] 李庆忠,朱强,李东炬,高渊魁. 热处理方式对GCr15钢与Si3N4副干摩擦磨损性能的影响[J]. 润滑与密封,2017,42(6):26-29.(CSCD) [10] 李庆忠,朱强,李东炬. 基于接触应力的氮化硅混合陶瓷球轴承曲率半径优化设计[J]. 机械传动, 2017,41(8):100-104.(CSCD) [11] 李庆忠,高渊魁,朱强. 雾化抛光氮化硅陶瓷基体的工艺参数优化[J]. 润滑与密封,2017,42(11):94-99.(CSCD) [12] 孙发青,李庆忠. 雾化施液抛光中化学作用和机械作用的试验研究[J]. 机械制造与自动化,2017,12,20:17-24. [13] 刘洋,李庆忠. 基于EDEM软件的前曲叶片抛丸器运动分析[J]. 机械制造与自动化,2017,12,20:130-136. [14] 孙发青,李庆忠. 基于正交试验的雾化施液抛光工艺参数研究[J]. 轻工机械,2016,34(5):7-11. [15] 方杰,李庆忠,吴东新. 连续逆流萃取设备流场的仿真分析[J]. 轻工机械,2016,34(3):69-73. [16] 顾慧健,李庆忠,沈俊,刘利国. 基于ADAMS的盘圆砂钢系统动平衡优化[J]. 机械制造与自动化,2016,45(4):30-33. [17] Guomei Chen, Zifeng Ni, Laijun Xu, Qingzhong Li, Yongwu Zhao. Performance of Colloidal Silica and Ceria Based Slurries on CMP of Si-face 6H-SiC substrates [J]. Applied Surface Science, 2015, 359: 664-668.(SCI) [18] 陈旭亮,钱善华,李庆忠,冯洋,刘利国. 1-己基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐离子液体对蓖麻油润滑性能的影响[J]. 摩擦学学报,2015,35(4):353-361.(EI) [19] 陈旭亮,钱善华,李庆忠. 含氮硼酸酯对蓖麻油润滑性能的影响[J]. 轻工机械,2015,33(6):29-32. [20] 冯洋,李庆忠,裴罗特. 基于ADAMS汽车前照灯调光电机的传动摩擦影响分析[J]. 机械传动,2015,39(9):161-163.(CSCD) [21] 冯洋,李庆忠,裴罗特,钱善华. 基于瞬态冲击的汽车前照灯调光电机优化设计[J]. 机械制造与自动化,2015,44(2):82-85. [22] 莫益栋,李庆忠. TFT-LCD玻璃基板精细雾化抛光的工艺参数优化[J].中国表面工程,2015,28(2):121-125.(EI) [23] 莫益栋,李庆忠. 精细雾化抛光TFT-LCD玻璃基板的抛光液研制[J]. 材料科学与工程学报,2015,33(3):438-441.(CSCD) [24] 李东辉,李庆忠,沈俊,刘利国,顾慧健. 砂带磨削Q235钢工艺参数对去除率的影响[J]. 金刚石与磨料磨具工程,2015,35(1):71-74 [25] 壮筱凯,李庆忠. 雾化施液抛光硅片位错的化学腐蚀形貌分析[J]. 表面技术,2015,44(5):129-135.(EI) [26] 壮筱凯,李庆忠. 雾化施液CMP抛光硅片的亚表层损伤研究[J]. 硅酸盐通报,2015,34(8):2291-2297.(CSCD) [27] 熊福祥,钱善华,李庆忠,唐云刚,朱军. 电梯工况下纳米Al2O3对PA6耐磨损性能的影响[J]. 中国塑料,2014,28(10):56-60.(CSCD) [28] 王陈,李庆忠,朱仌. 雾化施液CMP工艺及材料去除机制研究[J]. 润滑与密封,2014,39(2):56-60.(CSCD) [29] 王陈,李庆忠,朱仌. 磨料粒度对雾化施液CMP抛光速率的影响及机制研究[J]. 人工晶体学报,2014,43(7):1729-1733.(CSCD) [30] 杨艳,纪小刚,李庆忠,薛杰. 准均匀三次B样条曲线的多分辨率光顺[J]. 机械设计与研究,2014,30(1):1-5.(CSCD) [31] 朱仌,李庆忠,王陈. 雾化施液CMP工艺优化[J].半导体技术,2014,39(9):684-688.(CSCD) [32] 朱杰,倪自丰,陈国美,赵治安,黄国栋,李庆忠. 氧化石墨烯/超高摩尔质量聚乙烯复合材料摩擦磨损性能研究[J]. 塑料工业,2014,42(3):103-106.(CSCD) [33] 钱善华,蔡亚平,陈旭亮,刘利国,李庆忠. 齿轮油GL-5润滑及压力性能的试验研究[J]. 润滑与密封,2014,39(3):48-51.(CSCD) [34] 朱仌,李庆忠,王陈,刘晓鹏,钱善华. 雾化施液CMP工艺及实验设备[J].江南大学学报(自然科学版),2013,12(6):698-702. [35] 熊福祥,钱善华,李庆忠,朱军,唐云刚. 两种电梯靴衬复合材料摩擦学性能的对比研究[J].塑料工业,2013,41(8):72-75. [36] 钱善华,张翔,熊福祥,倪自丰,李庆忠. 压力速度对PE-UHMW摩擦学性能影响的试验研究[J].中国塑料,2013,27(11):54-58.(CSCD) [37] 钱善华,胡含,刘科言,李庆忠. 液晶添加剂4-正戊基-4’-氰基联苯混合后对蓖麻油润滑性能的影响[J].材料保护,2013,46(10):52-54.(CSCD) [38] 熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞. 硅晶体线切割液的研究进展与发展趋势. 金刚石与磨料磨具工程[J].2012,32(5):46-50. [39] 熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞. 适用于硅晶体多线切割的线切割液研制. 人工晶体学报[J].2012,41(6):1726-1731.(CSCD) [40] 翟靖,李庆忠. 一种使用超声波精细雾化施液的碱性SiO2 抛光液. 半导体技术[J].2011,37(4):263-266. (CSCD) [41] 张慧,李庆忠.精细雾化Cu-CMP 抛光液的抛光效果的试验研究.金刚石与磨料磨具工程[J].2011,31(6):57-62. [42] Qingzhong Li, Yongguang Wang, Zhixue Guo, Dongming Guo. Effect of Operated Parameters on Removal Rate and Surface Roughness in Precision Atomization Ultra-polishing Process of Copper Surface [J]. Advanced Materials Research. 2011,189-193:4141-4144(EI:20111113749857). [43] Zhixue Guo, Jing Zhai, Hui Zhang, Qingzhong Li. The Effect of Speed Matching on the CMP Uniformity[J]. Advanced Materials Research. 2011,189-193:4154-4157 (EI:20111113749860). [44] Xiaopeng Liu, Zifeng Ni, Qingzhong Li. Principle and Experiment of Ultrasonic Subtle Atomization in CMP[J]. Advanced Materials Research Vol. 279 (2011) pp 287-290((EI:020112914163295)) [45] Zhixue Guo, Qingzhong Li, Hui Zhang, Jing Zhai. Research on material removal rate of each element of chemical mechanical polishing[J]. 2011 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, MACE 2011 - Proceedings, p 608-611, 2011, 2011 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, MACE 2011 - Proceedings ( EI:20114314453069) [46] Jing Zhai, Zifeng Ni, Qingzhong Li. An Alkaline SiO2 Slurry for Fine Atomizing CMP[J]. Advanced Materials Research Vol. 279 (2011) pp 258-261((EI:020112914163289)) [47] Hui Zhang, Zifeng Ni, Qingzhong Li.A Fine Atomization CMP Slurry for Copper. Advanced Materials Research[J] Vol. 279 (2011) pp 271-274((EI:020112914163292)) [48] 杨广磊,李庆忠,倪自丰.含氟润滑油脂减摩性能研究及摩擦机理分析[J],润滑与密封,2010,35(3):81-83.(CSCD) [49] 陈崇亮, 刘利国, 田 野, 李庆忠.Q235钢冲击与耦合摩擦磨损行为研究[J],徐州工程学院学报,2010,25(1):48-51. [50] 杨广磊,李庆忠.几种含氟润滑剂摩擦学性能研究[J],润滑与密封,2009,34(10):58-61.(CSCD) [51] 李庆忠,康仁科,郭东明.微电子和光电子制造中的节约型高效精密加工技术[J]. 江南大学学报(自然科学版特约综述),2009(8):746-752. [52] 李庆忠,于秀坤,苏建修, 郭东明.有机碱对铜化学机械抛光材料去除率作用的实验研究[J], 机械科学与技术,2008,27(6):812-814.(CSCD) [53] 机械设计习题与解析?M?,科学出版社,2008.03,主编. [54] 李庆忠,张然,郭东明.非离子活性剂在ULSI碱性CU抛光液中的性能[J], 半导体技术,2008,33(11):972-975.(CSCD) [55] 李庆忠,金洙吉,张然,康仁科,郭东明.分散剂对铜CMP材料去除率和表面粗糙度影响的实验研究[J].润滑与密封,2007,32(3):70~72. [56] 李庆忠,郭东明,康仁科.ULSI制造中铜CMP抛光液的技术分析[J].半导体技术,2007,32(5):382-386. [57] 于秀坤,李庆忠,马先贵,吕绍乐.机械润滑油第三次更新换代[J].机械设计与制造,2006.11:170~171. [58] 李庆忠,于秀坤,苏建修.IC制造中硅片平坦化技术的性能与分析[J].沈阳航空工业学院学报,2006.23(1):27~31. [59] Q.Z. Li, Z.J. Jin ,J.X. Su, R.K. Kang and D.M. Guo Study on Influences of complexant on Material Removal capability of Cu CMP.International Journal of Abrasive Technology?M?. [60] Q.Z. Li, Z.J. Jin, R. K. Kang, D.M. Guo, et al.Experimental Study on Influences of Organic Alkali on Material Removal Rate of Cu CMP?M?. ICSFT2006:317~322. [61] J.X. Su, D.M. Guo ,R.K. Kang, Z.J. Jin and Q.Z. Li. Study on material removal rate in silicon wafer CMP based on motion track of abrasive,International Journal of Abrasive Technology?M?. [62] Su Jianxiu, Guo Dongming, Kang Renke and Li Qingzhong. Study on material removal mechanism in chemical mechanical polishing based on theory of corrosive wear?M?. ICSFT2006:335~340. [63] 于秀坤,李庆忠,朱虹, 朱晓光.动力流体传输曲管振动特性有限元分析[J]. 机械设计与制造,2006.06:60~61. [64] 胡俊宏,李庆忠,丁津原,马先贵.磷(膦)之星极压复合添加剂的摩擦学特性的研究[J].润滑与密封, 2005.168(2):35~37.EI:05209108915. [65] 李庆忠,于秀坤,胡俊宏,丁津原.三种齿轮油复剂的极压抗磨性能对比研究[J].东北大学学报. 2005.26(2):153~156. EI:05179069411 [66] 李庆忠,于秀坤,康仁科,郭东明.复合添加剂在新戊基多元醇酯中极压抗磨特性的研究.润滑与密封,2005.172(6):57~59. EI:06029637496. [67] 于秀坤,朱虹.李庆忠.某斜齿轮轮轴的有限元分析.沈阳航空工业学院学报,2005.22(4):27~28. [68] 于秀坤,李庆忠.一种特殊梁的有限元分析[J].飞机设计,2005.01(1):8~9. [69] 李庆忠,于秀坤,赵民,丁津原,马先贵.几种复合添加剂在聚醚中的摩擦学行为研究.润滑与密封.2004.166(6):15~17. EI:05098865752 [70] 李庆忠,杨景培,马先贵,丁津原.试论切削液的发展方向[J].润滑与密封.2004.164(4):125~127. EI:04448438590. [71] 马先贵,李庆忠,吕绍乐.论润滑技术的发展方向.设备管理设备润滑与液压技术?M?.北京:机械工业出版社,2004:159~163.(2005年中国机械工程学会优秀论文奖 编号:2005-3-18,设备与维修工程分会推荐,2005年度共计78篇) [72] 李庆忠,于秀坤.方坯结晶器结构改进及寿命试验研究.2002疲劳与断裂学术会议.机械工业出版社,2002,237~239. [73] 李庆忠,丁津原,马先贵,马江波,高霁.可聚合添加剂和极压添加剂对矿物油极压抗磨和抗疲劳性能的影响[J].摩擦学学报,2002,22 (1) :54~57. [74] 于秀坤,李庆忠.含裂纹轴有限元分析模型[J].辽宁工程技术大学学报,2001.20(1):108~110. [75] 李庆忠,于秀坤,杨文通,马先贵,丁津原.复合添加剂摩擦磨损性能的研究[J].机械科学与技术2000,19 (4):619~626. EI:00085262440 [76] 李庆忠,于秀坤,李景春,曹国强.减速器传动齿轮轴的有限元分析[J].沈阳航空工业学院学报,2000,17(1):21~22. [77] 李庆忠.机械设计基础课程设计?M?,东北大学出版社,2000.12.主编. [78] 李庆忠,于秀坤,郭立新.有限元分析在轴结构设计中的应用[J].沈阳航空工业学院学报,1999,16(4):11~13. [79] 郭立新,武丽梅,李庆忠,张波,张国忠.一种基于多峰值多规则并行搜索的遗传算法[J].机械科学与技术,1999,18(3):406~408. EI: 99084756794. [80] 陈卓君,宁玉杰,杨文通,李庆忠,马先贵,丁津原.聚合添加剂磨损性能试验研究[J].机械设计,1999,16(11):11~13. [81] 李庆忠,于秀坤.高性能聚合添加剂作用机理的探讨[J].沈阳航空工业学院学报1998,15(3):68~70. 陈卓君,杨文通,李庆忠,马先贵,丁津原.原位摩擦聚合膜磨损性能的研究[J].摩擦学学报,1997,17(4):375~379.EI: 99074720039. 2、主要科研项目: 2、1〖纵向项目〗 [1] 超声波雾化施液技术超精密抛光硬脆晶体研究,国家自然科学基金(51175228/ E050903),2012.01-2015.12,主持人. [2] 超声雾液化学机械研抛纳米表面形成机理与关键技术,江苏省自然科学基金(BK20080605),2009.01-2011.12,主持人. [3] 超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究,国家自然科学基金(50675029/ E050903),2007.01-2009.12,第一参加人. [4] 无亚表层损伤的水基微/纳超精密抛光的关键技术与机理,国家自然科学基金(51005102/E050903),2010.01-2012.12,第一参加人. [5] 电镀金刚石线锯高效精密切割硅晶体技术的研究,辽宁省自然科学基金(20052195),2005.09-2007.08,第一参加人. [6] 超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理技术,国家自然科学基金重大项目(50390061),2002.01~2006.12,抛光液分项目负责人 [7] 精细雾化供液的化学机械抛光新技术研究,中国博士后科学基金(20060390984),2006.09-007.08,主持人. [8] 基于化学-机械协同作用的光电功能晶体超光滑无损伤表面形成机理研究,学交叉学科专项,2006-2007,第四参加人. [9] 精细雾化抛光对IC介质平整化行为的研究,江南大学人才项目(207000-21050718),主持人. [10] 超声波雾化抛光研究,江南大学预研基金(1075210322090410),主持人 [11] 通用环保型合成齿轮油复合添加剂的应用基础研究,博士启动基金, 2005.03-2007.03,主持人. [12] 连铸结晶器结构改进及寿命的实验研究,航空自选(200010Y), 2000.01-2001.12, 主持人. [13] 聚合添加剂润滑油应用实验研究,辽宁省高校科研项目 (991921603) , 1999.10-2001.09,主持人. [14] 受拉自成槽胶带的成槽原理及实验研究, 航空自选 (200008Y), 第四参加人. [15] 原位润滑膜形成机理及其在齿轮传动中的应用, 国家自然科学基金(59475034),1994.01-1996.12,第七参加人. 2、2〖横向项目〗 [1] 汽车零部件再制造技术工程研究,2009,主持人.5万 [2] 生物质燃料造型机设计,2010,主持人.10万 [3] 燃料造型机制造及压块工艺研究,2010,主持人.10万 [4] 爱玛车架优化及壳体三维构型技术研究,2011,主持人.10万 [5] 盾构机装备零部件结构优化与盾构技术研究,2011,主持人.30万 富岛科技股份有限公司喷砂机项目,2013,主持人,20万 3、主要授权和公开专利: [6] 一种含三种硼氮系添加剂的新型润滑油及其制备方法,(发明专利申请号:CN201510251081.7;公开号:CN104830400A) [7] 一种适用于TFT-LCD玻璃基板的超声雾化型抛光液,(发明专利申请号:CN201410258142.8;公开号:CN104017501A) [8] 一种硅晶体线切割液,(发明专利申请号:CN201210267898.X;公开号:CN102784977A) [9] 一种超声波雾化型抛光机,(发明专利申请号:201210159833.3;公开号:CN102672551A) [10] 折叠椅,(发明专利申请号:CN201120299062.9;公开号:CN202232633U) [11] 适用于精细雾化CMP的铜抛光液,(发明申请专利号: CN201110073508.0;公开号: CN102199400A) [12] 超声波雾化型碱性抛光液,(发明专利申请号:CN201110354686.0;公开号:CN102382576A) [13] 适用于精细雾化CMP的一种碱性二氧化硅抛光液,(发明申请专利号: CN201110073546.6;公开号:CN102174295A) 主持或参加国家自然科学基金重大项目1项、自然科学基金面上项目2项、中国博士后科学基金1项、省部级科学基金2项、航空自选项目2项、博士启动基金1项以及多项横向协作项目10余项等,成果在环保型耐疲劳GL-5级汽车齿轮油中得到应用,研究论文曾获2005年度机械工程学会优秀论文奖(编号:2005-3-018),冶金工作委员会一等奖。主编教材2部,发表学术论文80多篇,被SCI,EI检索30多篇,参加国际学术会议12次,会议交流5次。 1、主要论著: [1] 倪自丰,陈国美,李庆忠. 不同氧化剂对6H-SiC化学机械抛光的影响[J]. 机械工程学报, 2018. [2] 李庆忠, 施卫彬, 夏明光. 硒化锌晶体精细雾化抛光液及去除机理研究[J]. 表面技术, 2018(6). [3] 李庆忠, 高渊魁, 朱强. 精细雾化抛光氮化硅陶瓷的抛光液配制参数优化[J]. 材料科学与工程学报, 2018(2) [4] 李庆忠,施卫彬,夏明光. 硒化锌晶体精细雾化抛光液及去除机理研究[J].表面技术.(EI)(已录用) [5] 李庆忠,施卫彬,夏明光. 磨料对硒化锌雾化施液CMP的影响[J].半导体光电. [6] 曹冬,李庆忠. 基于ANSYS Workbench的螺旋挤渣机螺旋的有限元分析[J]. 机械制造与自动化,2018,01,34:136-138. [7] Guomei Chen, Zifeng Ni, Yawen Bai, Qingzhong Li, Yongwu Zhao. The role of interactions between abrasive particles and the substrate surface in chemical-mechanical planarization of Si-face 6H-SiC [J]. RSC Advances, 2017, 7: 16938-16952.(SCI) [8] 李庆忠,夏明光,施卫彬. 酸碱性对雾化施液CMP氧化锆陶瓷的影响[J]. 人工晶体学报,2017,46(12):2497-2502.(CSCD) [9] 李庆忠,朱强,李东炬,高渊魁. 热处理方式对GCr15钢与Si3N4副干摩擦磨损性能的影响[J]. 润滑与密封,2017,42(6):26-29.(CSCD) [10] 李庆忠,朱强,李东炬. 基于接触应力的氮化硅混合陶瓷球轴承曲率半径优化设计[J]. 机械传动, 2017,41(8):100-104.(CSCD) [11] 李庆忠,高渊魁,朱强. 雾化抛光氮化硅陶瓷基体的工艺参数优化[J]. 润滑与密封,2017,42(11):94-99.(CSCD) [12] 孙发青,李庆忠. 雾化施液抛光中化学作用和机械作用的试验研究[J]. 机械制造与自动化,2017,12,20:17-24. [13] 刘洋,李庆忠. 基于EDEM软件的前曲叶片抛丸器运动分析[J]. 机械制造与自动化,2017,12,20:130-136. [14] 孙发青,李庆忠. 基于正交试验的雾化施液抛光工艺参数研究[J]. 轻工机械,2016,34(5):7-11. [15] 方杰,李庆忠,吴东新. 连续逆流萃取设备流场的仿真分析[J]. 轻工机械,2016,34(3):69-73. [16] 顾慧健,李庆忠,沈俊,刘利国. 基于ADAMS的盘圆砂钢系统动平衡优化[J]. 机械制造与自动化,2016,45(4):30-33. [17] Guomei Chen, Zifeng Ni, Laijun Xu, Qingzhong Li, Yongwu Zhao. Performance of Colloidal Silica and Ceria Based Slurries on CMP of Si-face 6H-SiC substrates [J]. Applied Surface Science, 2015, 359: 664-668.(SCI) [18] 陈旭亮,钱善华,李庆忠,冯洋,刘利国. 1-己基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐离子液体对蓖麻油润滑性能的影响[J]. 摩擦学学报,2015,35(4):353-361.(EI) [19] 陈旭亮,钱善华,李庆忠. 含氮硼酸酯对蓖麻油润滑性能的影响[J]. 轻工机械,2015,33(6):29-32. [20] 冯洋,李庆忠,裴罗特. 基于ADAMS汽车前照灯调光电机的传动摩擦影响分析[J]. 机械传动,2015,39(9):161-163.(CSCD) [21] 冯洋,李庆忠,裴罗特,钱善华. 基于瞬态冲击的汽车前照灯调光电机优化设计[J]. 机械制造与自动化,2015,44(2):82-85. [22] 莫益栋,李庆忠. TFT-LCD玻璃基板精细雾化抛光的工艺参数优化[J].中国表面工程,2015,28(2):121-125.(EI) [23] 莫益栋,李庆忠. 精细雾化抛光TFT-LCD玻璃基板的抛光液研制[J]. 材料科学与工程学报,2015,33(3):438-441.(CSCD) [24] 李东辉,李庆忠,沈俊,刘利国,顾慧健. 砂带磨削Q235钢工艺参数对去除率的影响[J]. 金刚石与磨料磨具工程,2015,35(1):71-74 [25] 壮筱凯,李庆忠. 雾化施液抛光硅片位错的化学腐蚀形貌分析[J]. 表面技术,2015,44(5):129-135.(EI) [26] 壮筱凯,李庆忠. 雾化施液CMP抛光硅片的亚表层损伤研究[J]. 硅酸盐通报,2015,34(8):2291-2297.(CSCD) [27] 熊福祥,钱善华,李庆忠,唐云刚,朱军. 电梯工况下纳米Al2O3对PA6耐磨损性能的影响[J]. 中国塑料,2014,28(10):56-60.(CSCD) [28] 王陈,李庆忠,朱仌. 雾化施液CMP工艺及材料去除机制研究[J]. 润滑与密封,2014,39(2):56-60.(CSCD) [29] 王陈,李庆忠,朱仌. 磨料粒度对雾化施液CMP抛光速率的影响及机制研究[J]. 人工晶体学报,2014,43(7):1729-1733.(CSCD) [30] 杨艳,纪小刚,李庆忠,薛杰. 准均匀三次B样条曲线的多分辨率光顺[J]. 机械设计与研究,2014,30(1):1-5.(CSCD) [31] 朱仌,李庆忠,王陈. 雾化施液CMP工艺优化[J].半导体技术,2014,39(9):684-688.(CSCD) [32] 朱杰,倪自丰,陈国美,赵治安,黄国栋,李庆忠. 氧化石墨烯/超高摩尔质量聚乙烯复合材料摩擦磨损性能研究[J]. 塑料工业,2014,42(3):103-106.(CSCD) [33] 钱善华,蔡亚平,陈旭亮,刘利国,李庆忠. 齿轮油GL-5润滑及压力性能的试验研究[J]. 润滑与密封,2014,39(3):48-51.(CSCD) [34] 朱仌,李庆忠,王陈,刘晓鹏,钱善华. 雾化施液CMP工艺及实验设备[J].江南大学学报(自然科学版),2013,12(6):698-702. [35] 熊福祥,钱善华,李庆忠,朱军,唐云刚. 两种电梯靴衬复合材料摩擦学性能的对比研究[J].塑料工业,2013,41(8):72-75. [36] 钱善华,张翔,熊福祥,倪自丰,李庆忠. 压力速度对PE-UHMW摩擦学性能影响的试验研究[J].中国塑料,2013,27(11):54-58.(CSCD) [37] 钱善华,胡含,刘科言,李庆忠. 液晶添加剂4-正戊基-4’-氰基联苯混合后对蓖麻油润滑性能的影响[J].材料保护,2013,46(10):52-54.(CSCD) [38] 熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞. 硅晶体线切割液的研究进展与发展趋势. 金刚石与磨料磨具工程[J].2012,32(5):46-50. [39] 熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞. 适用于硅晶体多线切割的线切割液研制. 人工晶体学报[J].2012,41(6):1726-1731.(CSCD) [40] 翟靖,李庆忠. 一种使用超声波精细雾化施液的碱性SiO2 抛光液. 半导体技术[J].2011,37(4):263-266. (CSCD) [41] 张慧,李庆忠.精细雾化Cu-CMP 抛光液的抛光效果的试验研究.金刚石与磨料磨具工程[J].2011,31(6):57-62. [42] Qingzhong Li, Yongguang Wang, Zhixue Guo, Dongming Guo. Effect of Operated Parameters on Removal Rate and Surface Roughness in Precision Atomization Ultra-polishing Process of Copper Surface [J]. Advanced Materials Research. 2011,189-193:4141-4144(EI:20111113749857). [43] Zhixue Guo, Jing Zhai, Hui Zhang, Qingzhong Li. The Effect of Speed Matching on the CMP Uniformity[J]. Advanced Materials Research. 2011,189-193:4154-4157 (EI:20111113749860). [44] Xiaopeng Liu, Zifeng Ni, Qingzhong Li. Principle and Experiment of Ultrasonic Subtle Atomization in CMP[J]. Advanced Materials Research Vol. 279 (2011) pp 287-290((EI:020112914163295)) [45] Zhixue Guo, Qingzhong Li, Hui Zhang, Jing Zhai. Research on material removal rate of each element of chemical mechanical polishing[J]. 2011 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, MACE 2011 - Proceedings, p 608-611, 2011, 2011 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, MACE 2011 - Proceedings ( EI:20114314453069) [46] Jing Zhai, Zifeng Ni, Qingzhong Li. An Alkaline SiO2 Slurry for Fine Atomizing CMP[J]. Advanced Materials Research Vol. 279 (2011) pp 258-261((EI:020112914163289)) [47] Hui Zhang, Zifeng Ni, Qingzhong Li.A Fine Atomization CMP Slurry for Copper. Advanced Materials Research[J] Vol. 279 (2011) pp 271-274((EI:020112914163292)) [48] 杨广磊,李庆忠,倪自丰.含氟润滑油脂减摩性能研究及摩擦机理分析[J],润滑与密封,2010,35(3):81-83.(CSCD) [49] 陈崇亮, 刘利国, 田 野, 李庆忠.Q235钢冲击与耦合摩擦磨损行为研究[J],徐州工程学院学报,2010,25(1):48-51. [50] 杨广磊,李庆忠.几种含氟润滑剂摩擦学性能研究[J],润滑与密封,2009,34(10):58-61.(CSCD) [51] 李庆忠,康仁科,郭东明.微电子和光电子制造中的节约型高效精密加工技术[J]. 江南大学学报(自然科学版特约综述),2009(8):746-752. [52] 李庆忠,于秀坤,苏建修, 郭东明.有机碱对铜化学机械抛光材料去除率作用的实验研究[J], 机械科学与技术,2008,27(6):812-814.(CSCD) [53] 机械设计习题与解析?M?,科学出版社,2008.03,主编. [54] 李庆忠,张然,郭东明.非离子活性剂在ULSI碱性CU抛光液中的性能[J], 半导体技术,2008,33(11):972-975.(CSCD) [55] 李庆忠,金洙吉,张然,康仁科,郭东明.分散剂对铜CMP材料去除率和表面粗糙度影响的实验研究[J].润滑与密封,2007,32(3):70~72. [56] 李庆忠,郭东明,康仁科.ULSI制造中铜CMP抛光液的技术分析[J].半导体技术,2007,32(5):382-386. [57] 于秀坤,李庆忠,马先贵,吕绍乐.机械润滑油第三次更新换代[J].机械设计与制造,2006.11:170~171. [58] 李庆忠,于秀坤,苏建修.IC制造中硅片平坦化技术的性能与分析[J].沈阳航空工业学院学报,2006.23(1):27~31. [59] Q.Z. Li, Z.J. Jin ,J.X. Su, R.K. Kang and D.M. 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[67] 于秀坤,朱虹.李庆忠.某斜齿轮轮轴的有限元分析.沈阳航空工业学院学报,2005.22(4):27~28. [68] 于秀坤,李庆忠.一种特殊梁的有限元分析[J].飞机设计,2005.01(1):8~9. [69] 李庆忠,于秀坤,赵民,丁津原,马先贵.几种复合添加剂在聚醚中的摩擦学行为研究.润滑与密封.2004.166(6):15~17. EI:05098865752 [70] 李庆忠,杨景培,马先贵,丁津原.试论切削液的发展方向[J].润滑与密封.2004.164(4):125~127. EI:04448438590. [71] 马先贵,李庆忠,吕绍乐.论润滑技术的发展方向.设备管理设备润滑与液压技术?M?.北京:机械工业出版社,2004:159~163.(2005年中国机械工程学会优秀论文奖 编号:2005-3-18,设备与维修工程分会推荐,2005年度共计78篇) [72] 李庆忠,于秀坤.方坯结晶器结构改进及寿命试验研究.2002疲劳与断裂学术会议.机械工业出版社,2002,237~239. [73] 李庆忠,丁津原,马先贵,马江波,高霁.可聚合添加剂和极压添加剂对矿物油极压抗磨和抗疲劳性能的影响[J].摩擦学学报,2002,22 (1) :54~57. [74] 于秀坤,李庆忠.含裂纹轴有限元分析模型[J].辽宁工程技术大学学报,2001.20(1):108~110. [75] 李庆忠,于秀坤,杨文通,马先贵,丁津原.复合添加剂摩擦磨损性能的研究[J].机械科学与技术2000,19 (4):619~626. EI:00085262440 [76] 李庆忠,于秀坤,李景春,曹国强.减速器传动齿轮轴的有限元分析[J].沈阳航空工业学院学报,2000,17(1):21~22. [77] 李庆忠.机械设计基础课程设计?M?,东北大学出版社,2000.12.主编. [78] 李庆忠,于秀坤,郭立新.有限元分析在轴结构设计中的应用[J].沈阳航空工业学院学报,1999,16(4):11~13. [79] 郭立新,武丽梅,李庆忠,张波,张国忠.一种基于多峰值多规则并行搜索的遗传算法[J].机械科学与技术,1999,18(3):406~408. EI: 99084756794. [80] 陈卓君,宁玉杰,杨文通,李庆忠,马先贵,丁津原.聚合添加剂磨损性能试验研究[J].机械设计,1999,16(11):11~13. [81] 李庆忠,于秀坤.高性能聚合添加剂作用机理的探讨[J].沈阳航空工业学院学报1998,15(3):68~70. 陈卓君,杨文通,李庆忠,马先贵,丁津原.原位摩擦聚合膜磨损性能的研究[J].摩擦学学报,1997,17(4):375~379.EI: 99074720039. 2、主要科研项目: 2、1〖纵向项目〗 [1] 超声波雾化施液技术超精密抛光硬脆晶体研究,国家自然科学基金(51175228/ E050903),2012.01-2015.12,主持人. [2] 超声雾液化学机械研抛纳米表面形成机理与关键技术,江苏省自然科学基金(BK20080605),2009.01-2011.12,主持人. [3] 超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究,国家自然科学基金(50675029/ E050903),2007.01-2009.12,第一参加人. [4] 无亚表层损伤的水基微/纳超精密抛光的关键技术与机理,国家自然科学基金(51005102/E050903),2010.01-2012.12,第一参加人. [5] 电镀金刚石线锯高效精密切割硅晶体技术的研究,辽宁省自然科学基金(20052195),2005.09-2007.08,第一参加人. [6] 超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理技术,国家自然科学基金重大项目(50390061),2002.01~2006.12,抛光液分项目负责人 [7] 精细雾化供液的化学机械抛光新技术研究,中国博士后科学基金(20060390984),2006.09-007.08,主持人. [8] 基于化学-机械协同作用的光电功能晶体超光滑无损伤表面形成机理研究,学交叉学科专项,2006-2007,第四参加人. [9] 精细雾化抛光对IC介质平整化行为的研究,江南大学人才项目(207000-21050718),主持人. [10] 超声波雾化抛光研究,江南大学预研基金(1075210322090410),主持人 [11] 通用环保型合成齿轮油复合添加剂的应用基础研究,博士启动基金, 2005.03-2007.03,主持人. [12] 连铸结晶器结构改进及寿命的实验研究,航空自选(200010Y), 2000.01-2001.12, 主持人. [13] 聚合添加剂润滑油应用实验研究,辽宁省高校科研项目 (991921603) , 1999.10-2001.09,主持人. [14] 受拉自成槽胶带的成槽原理及实验研究, 航空自选 (200008Y), 第四参加人. [15] 原位润滑膜形成机理及其在齿轮传动中的应用, 国家自然科学基金(59475034),1994.01-1996.12,第七参加人. 2、2〖横向项目〗 [1] 汽车零部件再制造技术工程研究,2009,主持人.5万 [2] 生物质燃料造型机设计,2010,主持人.10万 [3] 燃料造型机制造及压块工艺研究,2010,主持人.10万 [4] 爱玛车架优化及壳体三维构型技术研究,2011,主持人.10万 [5] 盾构机装备零部件结构优化与盾构技术研究,2011,主持人.30万 富岛科技股份有限公司喷砂机项目,2013,主持人,20万 3、主要授权和公开专利: [6] 一种含三种硼氮系添加剂的新型润滑油及其制备方法,(发明专利申请号:CN201510251081.7;公开号:CN104830400A) [7] 一种适用于TFT-LCD玻璃基板的超声雾化型抛光液,(发明专利申请号:CN201410258142.8;公开号:CN104017501A) [8] 一种硅晶体线切割液,(发明专利申请号:CN201210267898.X;公开号:CN102784977A) [9] 一种超声波雾化型抛光机,(发明专利申请号:201210159833.3;公开号:CN102672551A) [10] 折叠椅,(发明专利申请号:CN201120299062.9;公开号:CN202232633U) [11] 适用于精细雾化CMP的铜抛光液,(发明申请专利号: CN201110073508.0;公开号: CN102199400A) [12] 超声波雾化型碱性抛光液,(发明专利申请号:CN201110354686.0;公开号:CN102382576A) [13] 适用于精细雾化CMP的一种碱性二氧化硅抛光液,(发明申请专利号: CN201110073546.6;公开号:CN102174295A) 主持或参加国家自然科学基金重大项目1项、自然科学基金面上项目2项、中国博士后科学基金1项、省部级科学基金2项、航空自选项目2项、博士启动基金1项以及多项横向协作项目10余项等,成果在环保型耐疲劳GL-5级汽车齿轮油中得到应用,研究论文曾获2005年度机械工程学会优秀论文奖(编号:2005-3-018),冶金工作委员会一等奖。主编教材2部,发表学术论文80多篇,被SCI,EI检索30多篇,参加国际学术会议12次,会议交流5次。 1、主要论著: [1] 倪自丰,陈国美,李庆忠. 不同氧化剂对6H-SiC化学机械抛光的影响[J]. 机械工程学报, 2018. [2] 李庆忠, 施卫彬, 夏明光. 硒化锌晶体精细雾化抛光液及去除机理研究[J]. 表面技术, 2018(6). [3] 李庆忠, 高渊魁, 朱强. 精细雾化抛光氮化硅陶瓷的抛光液配制参数优化[J]. 材料科学与工程学报, 2018(2) [4] 李庆忠,施卫彬,夏明光. 硒化锌晶体精细雾化抛光液及去除机理研究[J].表面技术.(EI)(已录用) [5] 李庆忠,施卫彬,夏明光. 磨料对硒化锌雾化施液CMP的影响[J].半导体光电. [6] 曹冬,李庆忠. 基于ANSYS Workbench的螺旋挤渣机螺旋的有限元分析[J]. 机械制造与自动化,2018,01,34:136-138. [7] Guomei Chen, Zifeng Ni, Yawen Bai, Qingzhong Li, Yongwu Zhao. The role of interactions between abrasive particles and the substrate surface in chemical-mechanical planarization of Si-face 6H-SiC [J]. RSC Advances, 2017, 7: 16938-16952.(SCI) [8] 李庆忠,夏明光,施卫彬. 酸碱性对雾化施液CMP氧化锆陶瓷的影响[J]. 人工晶体学报,2017,46(12):2497-2502.(CSCD) [9] 李庆忠,朱强,李东炬,高渊魁. 热处理方式对GCr15钢与Si3N4副干摩擦磨损性能的影响[J]. 润滑与密封,2017,42(6):26-29.(CSCD) [10] 李庆忠,朱强,李东炬. 基于接触应力的氮化硅混合陶瓷球轴承曲率半径优化设计[J]. 机械传动, 2017,41(8):100-104.(CSCD) [11] 李庆忠,高渊魁,朱强. 雾化抛光氮化硅陶瓷基体的工艺参数优化[J]. 润滑与密封,2017,42(11):94-99.(CSCD) [12] 孙发青,李庆忠. 雾化施液抛光中化学作用和机械作用的试验研究[J]. 机械制造与自动化,2017,12,20:17-24. [13] 刘洋,李庆忠. 基于EDEM软件的前曲叶片抛丸器运动分析[J]. 机械制造与自动化,2017,12,20:130-136. [14] 孙发青,李庆忠. 基于正交试验的雾化施液抛光工艺参数研究[J]. 轻工机械,2016,34(5):7-11. [15] 方杰,李庆忠,吴东新. 连续逆流萃取设备流场的仿真分析[J]. 轻工机械,2016,34(3):69-73. [16] 顾慧健,李庆忠,沈俊,刘利国. 基于ADAMS的盘圆砂钢系统动平衡优化[J]. 机械制造与自动化,2016,45(4):30-33. [17] Guomei Chen, Zifeng Ni, Laijun Xu, Qingzhong Li, Yongwu Zhao. Performance of Colloidal Silica and Ceria Based Slurries on CMP of Si-face 6H-SiC substrates [J]. Applied Surface Science, 2015, 359: 664-668.(SCI) [18] 陈旭亮,钱善华,李庆忠,冯洋,刘利国. 1-己基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐离子液体对蓖麻油润滑性能的影响[J]. 摩擦学学报,2015,35(4):353-361.(EI) [19] 陈旭亮,钱善华,李庆忠. 含氮硼酸酯对蓖麻油润滑性能的影响[J]. 轻工机械,2015,33(6):29-32. [20] 冯洋,李庆忠,裴罗特. 基于ADAMS汽车前照灯调光电机的传动摩擦影响分析[J]. 机械传动,2015,39(9):161-163.(CSCD) [21] 冯洋,李庆忠,裴罗特,钱善华. 基于瞬态冲击的汽车前照灯调光电机优化设计[J]. 机械制造与自动化,2015,44(2):82-85. [22] 莫益栋,李庆忠. TFT-LCD玻璃基板精细雾化抛光的工艺参数优化[J].中国表面工程,2015,28(2):121-125.(EI) [23] 莫益栋,李庆忠. 精细雾化抛光TFT-LCD玻璃基板的抛光液研制[J]. 材料科学与工程学报,2015,33(3):438-441.(CSCD) [24] 李东辉,李庆忠,沈俊,刘利国,顾慧健. 砂带磨削Q235钢工艺参数对去除率的影响[J]. 金刚石与磨料磨具工程,2015,35(1):71-74 [25] 壮筱凯,李庆忠. 雾化施液抛光硅片位错的化学腐蚀形貌分析[J]. 表面技术,2015,44(5):129-135.(EI) [26] 壮筱凯,李庆忠. 雾化施液CMP抛光硅片的亚表层损伤研究[J]. 硅酸盐通报,2015,34(8):2291-2297.(CSCD) [27] 熊福祥,钱善华,李庆忠,唐云刚,朱军. 电梯工况下纳米Al2O3对PA6耐磨损性能的影响[J]. 中国塑料,2014,28(10):56-60.(CSCD) [28] 王陈,李庆忠,朱仌. 雾化施液CMP工艺及材料去除机制研究[J]. 润滑与密封,2014,39(2):56-60.(CSCD) [29] 王陈,李庆忠,朱仌. 磨料粒度对雾化施液CMP抛光速率的影响及机制研究[J]. 人工晶体学报,2014,43(7):1729-1733.(CSCD) [30] 杨艳,纪小刚,李庆忠,薛杰. 准均匀三次B样条曲线的多分辨率光顺[J]. 机械设计与研究,2014,30(1):1-5.(CSCD) [31] 朱仌,李庆忠,王陈. 雾化施液CMP工艺优化[J].半导体技术,2014,39(9):684-688.(CSCD) [32] 朱杰,倪自丰,陈国美,赵治安,黄国栋,李庆忠. 氧化石墨烯/超高摩尔质量聚乙烯复合材料摩擦磨损性能研究[J]. 塑料工业,2014,42(3):103-106.(CSCD) [33] 钱善华,蔡亚平,陈旭亮,刘利国,李庆忠. 齿轮油GL-5润滑及压力性能的试验研究[J]. 润滑与密封,2014,39(3):48-51.(CSCD) [34] 朱仌,李庆忠,王陈,刘晓鹏,钱善华. 雾化施液CMP工艺及实验设备[J].江南大学学报(自然科学版),2013,12(6):698-702. [35] 熊福祥,钱善华,李庆忠,朱军,唐云刚. 两种电梯靴衬复合材料摩擦学性能的对比研究[J].塑料工业,2013,41(8):72-75. [36] 钱善华,张翔,熊福祥,倪自丰,李庆忠. 压力速度对PE-UHMW摩擦学性能影响的试验研究[J].中国塑料,2013,27(11):54-58.(CSCD) [37] 钱善华,胡含,刘科言,李庆忠. 液晶添加剂4-正戊基-4’-氰基联苯混合后对蓖麻油润滑性能的影响[J].材料保护,2013,46(10):52-54.(CSCD) [38] 熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞. 硅晶体线切割液的研究进展与发展趋势. 金刚石与磨料磨具工程[J].2012,32(5):46-50. [39] 熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞. 适用于硅晶体多线切割的线切割液研制. 人工晶体学报[J].2012,41(6):1726-1731.(CSCD) [40] 翟靖,李庆忠. 一种使用超声波精细雾化施液的碱性SiO2 抛光液. 半导体技术[J].2011,37(4):263-266. (CSCD) [41] 张慧,李庆忠.精细雾化Cu-CMP 抛光液的抛光效果的试验研究.金刚石与磨料磨具工程[J].2011,31(6):57-62. [42] Qingzhong Li, Yongguang Wang, Zhixue Guo, Dongming Guo. Effect of Operated Parameters on Removal Rate and Surface Roughness in Precision Atomization Ultra-polishing Process of Copper Surface [J]. Advanced Materials Research. 2011,189-193:4141-4144(EI:20111113749857). [43] Zhixue Guo, Jing Zhai, Hui Zhang, Qingzhong Li. The Effect of Speed Matching on the CMP Uniformity[J]. Advanced Materials Research. 2011,189-193:4154-4157 (EI:20111113749860). [44] Xiaopeng Liu, Zifeng Ni, Qingzhong Li. Principle and Experiment of Ultrasonic Subtle Atomization in CMP[J]. Advanced Materials Research Vol. 279 (2011) pp 287-290((EI:020112914163295)) [45] Zhixue Guo, Qingzhong Li, Hui Zhang, Jing Zhai. Research on material removal rate of each element of chemical mechanical polishing[J]. 2011 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, MACE 2011 - Proceedings, p 608-611, 2011, 2011 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, MACE 2011 - Proceedings ( EI:20114314453069) [46] Jing Zhai, Zifeng Ni, Qingzhong Li. An Alkaline SiO2 Slurry for Fine Atomizing CMP[J]. Advanced Materials Research Vol. 279 (2011) pp 258-261((EI:020112914163289)) [47] Hui Zhang, Zifeng Ni, Qingzhong Li.A Fine Atomization CMP Slurry for Copper. Advanced Materials Research[J] Vol. 279 (2011) pp 271-274((EI:020112914163292)) [48] 杨广磊,李庆忠,倪自丰.含氟润滑油脂减摩性能研究及摩擦机理分析[J],润滑与密封,2010,35(3):81-83.(CSCD) [49] 陈崇亮, 刘利国, 田 野, 李庆忠.Q235钢冲击与耦合摩擦磨损行为研究[J],徐州工程学院学报,2010,25(1):48-51. [50] 杨广磊,李庆忠.几种含氟润滑剂摩擦学性能研究[J],润滑与密封,2009,34(10):58-61.(CSCD) [51] 李庆忠,康仁科,郭东明.微电子和光电子制造中的节约型高效精密加工技术[J]. 江南大学学报(自然科学版特约综述),2009(8):746-752. [52] 李庆忠,于秀坤,苏建修, 郭东明.有机碱对铜化学机械抛光材料去除率作用的实验研究[J], 机械科学与技术,2008,27(6):812-814.(CSCD) [53] 机械设计习题与解析?M?,科学出版社,2008.03,主编. [54] 李庆忠,张然,郭东明.非离子活性剂在ULSI碱性CU抛光液中的性能[J], 半导体技术,2008,33(11):972-975.(CSCD) [55] 李庆忠,金洙吉,张然,康仁科,郭东明.分散剂对铜CMP材料去除率和表面粗糙度影响的实验研究[J].润滑与密封,2007,32(3):70~72. [56] 李庆忠,郭东明,康仁科.ULSI制造中铜CMP抛光液的技术分析[J].半导体技术,2007,32(5):382-386. [57] 于秀坤,李庆忠,马先贵,吕绍乐.机械润滑油第三次更新换代[J].机械设计与制造,2006.11:170~171. [58] 李庆忠,于秀坤,苏建修.IC制造中硅片平坦化技术的性能与分析[J].沈阳航空工业学院学报,2006.23(1):27~31. [59] Q.Z. Li, Z.J. Jin ,J.X. Su, R.K. Kang and D.M. 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[67] 于秀坤,朱虹.李庆忠.某斜齿轮轮轴的有限元分析.沈阳航空工业学院学报,2005.22(4):27~28. [68] 于秀坤,李庆忠.一种特殊梁的有限元分析[J].飞机设计,2005.01(1):8~9. [69] 李庆忠,于秀坤,赵民,丁津原,马先贵.几种复合添加剂在聚醚中的摩擦学行为研究.润滑与密封.2004.166(6):15~17. EI:05098865752 [70] 李庆忠,杨景培,马先贵,丁津原.试论切削液的发展方向[J].润滑与密封.2004.164(4):125~127. EI:04448438590. [71] 马先贵,李庆忠,吕绍乐.论润滑技术的发展方向.设备管理设备润滑与液压技术?M?.北京:机械工业出版社,2004:159~163.(2005年中国机械工程学会优秀论文奖 编号:2005-3-18,设备与维修工程分会推荐,2005年度共计78篇) [72] 李庆忠,于秀坤.方坯结晶器结构改进及寿命试验研究.2002疲劳与断裂学术会议.机械工业出版社,2002,237~239. [73] 李庆忠,丁津原,马先贵,马江波,高霁.可聚合添加剂和极压添加剂对矿物油极压抗磨和抗疲劳性能的影响[J].摩擦学学报,2002,22 (1) :54~57. [74] 于秀坤,李庆忠.含裂纹轴有限元分析模型[J].辽宁工程技术大学学报,2001.20(1):108~110. [75] 李庆忠,于秀坤,杨文通,马先贵,丁津原.复合添加剂摩擦磨损性能的研究[J].机械科学与技术2000,19 (4):619~626. EI:00085262440 [76] 李庆忠,于秀坤,李景春,曹国强.减速器传动齿轮轴的有限元分析[J].沈阳航空工业学院学报,2000,17(1):21~22. [77] 李庆忠.机械设计基础课程设计?M?,东北大学出版社,2000.12.主编. [78] 李庆忠,于秀坤,郭立新.有限元分析在轴结构设计中的应用[J].沈阳航空工业学院学报,1999,16(4):11~13. [79] 郭立新,武丽梅,李庆忠,张波,张国忠.一种基于多峰值多规则并行搜索的遗传算法[J].机械科学与技术,1999,18(3):406~408. EI: 99084756794. [80] 陈卓君,宁玉杰,杨文通,李庆忠,马先贵,丁津原.聚合添加剂磨损性能试验研究[J].机械设计,1999,16(11):11~13. [81] 李庆忠,于秀坤.高性能聚合添加剂作用机理的探讨[J].沈阳航空工业学院学报1998,15(3):68~70. 陈卓君,杨文通,李庆忠,马先贵,丁津原.原位摩擦聚合膜磨损性能的研究[J].摩擦学学报,1997,17(4):375~379.EI: 99074720039. 2、主要科研项目: 2、1〖纵向项目〗 [1] 超声波雾化施液技术超精密抛光硬脆晶体研究,国家自然科学基金(51175228/ E050903),2012.01-2015.12,主持人. [2] 超声雾液化学机械研抛纳米表面形成机理与关键技术,江苏省自然科学基金(BK20080605),2009.01-2011.12,主持人. [3] 超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究,国家自然科学基金(50675029/ E050903),2007.01-2009.12,第一参加人. [4] 无亚表层损伤的水基微/纳超精密抛光的关键技术与机理,国家自然科学基金(51005102/E050903),2010.01-2012.12,第一参加人. [5] 电镀金刚石线锯高效精密切割硅晶体技术的研究,辽宁省自然科学基金(20052195),2005.09-2007.08,第一参加人. [6] 超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理技术,国家自然科学基金重大项目(50390061),2002.01~2006.12,抛光液分项目负责人 [7] 精细雾化供液的化学机械抛光新技术研究,中国博士后科学基金(20060390984),2006.09-007.08,主持人. [8] 基于化学-机械协同作用的光电功能晶体超光滑无损伤表面形成机理研究,学交叉学科专项,2006-2007,第四参加人. [9] 精细雾化抛光对IC介质平整化行为的研究,江南大学人才项目(207000-21050718),主持人. [10] 超声波雾化抛光研究,江南大学预研基金(1075210322090410),主持人 [11] 通用环保型合成齿轮油复合添加剂的应用基础研究,博士启动基金, 2005.03-2007.03,主持人. [12] 连铸结晶器结构改进及寿命的实验研究,航空自选(200010Y), 2000.01-2001.12, 主持人. [13] 聚合添加剂润滑油应用实验研究,辽宁省高校科研项目 (991921603) , 1999.10-2001.09,主持人. [14] 受拉自成槽胶带的成槽原理及实验研究, 航空自选 (200008Y), 第四参加人. [15] 原位润滑膜形成机理及其在齿轮传动中的应用, 国家自然科学基金(59475034),1994.01-1996.12,第七参加人. 2、2〖横向项目〗 [1] 汽车零部件再制造技术工程研究,2009,主持人.5万 [2] 生物质燃料造型机设计,2010,主持人.10万 [3] 燃料造型机制造及压块工艺研究,2010,主持人.10万 [4] 爱玛车架优化及壳体三维构型技术研究,2011,主持人.10万 [5] 盾构机装备零部件结构优化与盾构技术研究,2011,主持人.30万 富岛科技股份有限公司喷砂机项目,2013,主持人,20万 3、主要授权和公开专利: [6] 一种含三种硼氮系添加剂的新型润滑油及其制备方法,(发明专利申请号:CN201510251081.7;公开号:CN104830400A) [7] 一种适用于TFT-LCD玻璃基板的超声雾化型抛光液,(发明专利申请号:CN201410258142.8;公开号:CN104017501A) [8] 一种硅晶体线切割液,(发明专利申请号:CN201210267898.X;公开号:CN102784977A) [9] 一种超声波雾化型抛光机,(发明专利申请号:201210159833.3;公开号:CN102672551A) [10] 折叠椅,(发明专利申请号:CN201120299062.9;公开号:CN202232633U) [11] 适用于精细雾化CMP的铜抛光液,(发明申请专利号: CN201110073508.0;公开号: CN102199400A) [12] 超声波雾化型碱性抛光液,(发明专利申请号:CN201110354686.0;公开号:CN102382576A) [13] 适用于精细雾化CMP的一种碱性二氧化硅抛光液,(发明申请专利号: CN201110073546.6;公开号:CN102174295A) 主持或参加国家自然科学基金重大项目1项、自然科学基金面上项目2项、中国博士后科学基金1项、省部级科学基金2项、航空自选项目2项、博士启动基金1项以及多项横向协作项目10余项等,成果在环保型耐疲劳GL-5级汽车齿轮油中得到应用,研究论文曾获2005年度机械工程学会优秀论文奖(编号:2005-3-018),冶金工作委员会一等奖。主编教材2部,发表学术论文80多篇,被SCI,EI检索30多篇,参加国际学术会议12次,会议交流5次。 1、主要论著: [1] 倪自丰,陈国美,李庆忠. 不同氧化剂对6H-SiC化学机械抛光的影响[J]. 机械工程学报, 2018. [2] 李庆忠, 施卫彬, 夏明光. 硒化锌晶体精细雾化抛光液及去除机理研究[J]. 表面技术, 2018(6). [3] 李庆忠, 高渊魁, 朱强. 精细雾化抛光氮化硅陶瓷的抛光液配制参数优化[J]. 材料科学与工程学报, 2018(2) [4] 李庆忠,施卫彬,夏明光. 硒化锌晶体精细雾化抛光液及去除机理研究[J].表面技术.(EI)(已录用) [5] 李庆忠,施卫彬,夏明光. 磨料对硒化锌雾化施液CMP的影响[J].半导体光电. [6] 曹冬,李庆忠. 基于ANSYS Workbench的螺旋挤渣机螺旋的有限元分析[J]. 机械制造与自动化,2018,01,34:136-138. [7] Guomei Chen, Zifeng Ni, Yawen Bai, Qingzhong Li, Yongwu Zhao. The role of interactions between abrasive particles and the substrate surface in chemical-mechanical planarization of Si-face 6H-SiC [J]. RSC Advances, 2017, 7: 16938-16952.(SCI) [8] 李庆忠,夏明光,施卫彬. 酸碱性对雾化施液CMP氧化锆陶瓷的影响[J]. 人工晶体学报,2017,46(12):2497-2502.(CSCD) [9] 李庆忠,朱强,李东炬,高渊魁. 热处理方式对GCr15钢与Si3N4副干摩擦磨损性能的影响[J]. 润滑与密封,2017,42(6):26-29.(CSCD) [10] 李庆忠,朱强,李东炬. 基于接触应力的氮化硅混合陶瓷球轴承曲率半径优化设计[J]. 机械传动, 2017,41(8):100-104.(CSCD) [11] 李庆忠,高渊魁,朱强. 雾化抛光氮化硅陶瓷基体的工艺参数优化[J]. 润滑与密封,2017,42(11):94-99.(CSCD) [12] 孙发青,李庆忠. 雾化施液抛光中化学作用和机械作用的试验研究[J]. 机械制造与自动化,2017,12,20:17-24. [13] 刘洋,李庆忠. 基于EDEM软件的前曲叶片抛丸器运动分析[J]. 机械制造与自动化,2017,12,20:130-136. [14] 孙发青,李庆忠. 基于正交试验的雾化施液抛光工艺参数研究[J]. 轻工机械,2016,34(5):7-11. [15] 方杰,李庆忠,吴东新. 连续逆流萃取设备流场的仿真分析[J]. 轻工机械,2016,34(3):69-73. [16] 顾慧健,李庆忠,沈俊,刘利国. 基于ADAMS的盘圆砂钢系统动平衡优化[J]. 机械制造与自动化,2016,45(4):30-33. [17] Guomei Chen, Zifeng Ni, Laijun Xu, Qingzhong Li, Yongwu Zhao. Performance of Colloidal Silica and Ceria Based Slurries on CMP of Si-face 6H-SiC substrates [J]. Applied Surface Science, 2015, 359: 664-668.(SCI) [18] 陈旭亮,钱善华,李庆忠,冯洋,刘利国. 1-己基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐离子液体对蓖麻油润滑性能的影响[J]. 摩擦学学报,2015,35(4):353-361.(EI) [19] 陈旭亮,钱善华,李庆忠. 含氮硼酸酯对蓖麻油润滑性能的影响[J]. 轻工机械,2015,33(6):29-32. [20] 冯洋,李庆忠,裴罗特. 基于ADAMS汽车前照灯调光电机的传动摩擦影响分析[J]. 机械传动,2015,39(9):161-163.(CSCD) [21] 冯洋,李庆忠,裴罗特,钱善华. 基于瞬态冲击的汽车前照灯调光电机优化设计[J]. 机械制造与自动化,2015,44(2):82-85. [22] 莫益栋,李庆忠. TFT-LCD玻璃基板精细雾化抛光的工艺参数优化[J].中国表面工程,2015,28(2):121-125.(EI) [23] 莫益栋,李庆忠. 精细雾化抛光TFT-LCD玻璃基板的抛光液研制[J]. 材料科学与工程学报,2015,33(3):438-441.(CSCD) [24] 李东辉,李庆忠,沈俊,刘利国,顾慧健. 砂带磨削Q235钢工艺参数对去除率的影响[J]. 金刚石与磨料磨具工程,2015,35(1):71-74 [25] 壮筱凯,李庆忠. 雾化施液抛光硅片位错的化学腐蚀形貌分析[J]. 表面技术,2015,44(5):129-135.(EI) [26] 壮筱凯,李庆忠. 雾化施液CMP抛光硅片的亚表层损伤研究[J]. 硅酸盐通报,2015,34(8):2291-2297.(CSCD) [27] 熊福祥,钱善华,李庆忠,唐云刚,朱军. 电梯工况下纳米Al2O3对PA6耐磨损性能的影响[J]. 中国塑料,2014,28(10):56-60.(CSCD) [28] 王陈,李庆忠,朱仌. 雾化施液CMP工艺及材料去除机制研究[J]. 润滑与密封,2014,39(2):56-60.(CSCD) [29] 王陈,李庆忠,朱仌. 磨料粒度对雾化施液CMP抛光速率的影响及机制研究[J]. 人工晶体学报,2014,43(7):1729-1733.(CSCD) [30] 杨艳,纪小刚,李庆忠,薛杰. 准均匀三次B样条曲线的多分辨率光顺[J]. 机械设计与研究,2014,30(1):1-5.(CSCD) [31] 朱仌,李庆忠,王陈. 雾化施液CMP工艺优化[J].半导体技术,2014,39(9):684-688.(CSCD) [32] 朱杰,倪自丰,陈国美,赵治安,黄国栋,李庆忠. 氧化石墨烯/超高摩尔质量聚乙烯复合材料摩擦磨损性能研究[J]. 塑料工业,2014,42(3):103-106.(CSCD) [33] 钱善华,蔡亚平,陈旭亮,刘利国,李庆忠. 齿轮油GL-5润滑及压力性能的试验研究[J]. 润滑与密封,2014,39(3):48-51.(CSCD) [34] 朱仌,李庆忠,王陈,刘晓鹏,钱善华. 雾化施液CMP工艺及实验设备[J].江南大学学报(自然科学版),2013,12(6):698-702. [35] 熊福祥,钱善华,李庆忠,朱军,唐云刚. 两种电梯靴衬复合材料摩擦学性能的对比研究[J].塑料工业,2013,41(8):72-75. [36] 钱善华,张翔,熊福祥,倪自丰,李庆忠. 压力速度对PE-UHMW摩擦学性能影响的试验研究[J].中国塑料,2013,27(11):54-58.(CSCD) [37] 钱善华,胡含,刘科言,李庆忠. 液晶添加剂4-正戊基-4’-氰基联苯混合后对蓖麻油润滑性能的影响[J].材料保护,2013,46(10):52-54.(CSCD) [38] 熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞. 硅晶体线切割液的研究进展与发展趋势. 金刚石与磨料磨具工程[J].2012,32(5):46-50. [39] 熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞. 适用于硅晶体多线切割的线切割液研制. 人工晶体学报[J].2012,41(6):1726-1731.(CSCD) [40] 翟靖,李庆忠. 一种使用超声波精细雾化施液的碱性SiO2 抛光液. 半导体技术[J].2011,37(4):263-266. (CSCD) [41] 张慧,李庆忠.精细雾化Cu-CMP 抛光液的抛光效果的试验研究.金刚石与磨料磨具工程[J].2011,31(6):57-62. [42] Qingzhong Li, Yongguang Wang, Zhixue Guo, Dongming Guo. Effect of Operated Parameters on Removal Rate and Surface Roughness in Precision Atomization Ultra-polishing Process of Copper Surface [J]. Advanced Materials Research. 2011,189-193:4141-4144(EI:20111113749857). [43] Zhixue Guo, Jing Zhai, Hui Zhang, Qingzhong Li. The Effect of Speed Matching on the CMP Uniformity[J]. Advanced Materials Research. 2011,189-193:4154-4157 (EI:20111113749860). [44] Xiaopeng Liu, Zifeng Ni, Qingzhong Li. Principle and Experiment of Ultrasonic Subtle Atomization in CMP[J]. Advanced Materials Research Vol. 279 (2011) pp 287-290((EI:020112914163295)) [45] Zhixue Guo, Qingzhong Li, Hui Zhang, Jing Zhai. Research on material removal rate of each element of chemical mechanical polishing[J]. 2011 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, MACE 2011 - Proceedings, p 608-611, 2011, 2011 2nd International Conference on Mechanic Automation and Control Engineering, MACE 2011 - Proceedings ( EI:20114314453069) [46] Jing Zhai, Zifeng Ni, Qingzhong Li. An Alkaline SiO2 Slurry for Fine Atomizing CMP[J]. Advanced Materials Research Vol. 279 (2011) pp 258-261((EI:020112914163289)) [47] Hui Zhang, Zifeng Ni, Qingzhong Li.A Fine Atomization CMP Slurry for Copper. Advanced Materials Research[J] Vol. 279 (2011) pp 271-274((EI:020112914163292)) [48] 杨广磊,李庆忠,倪自丰.含氟润滑油脂减摩性能研究及摩擦机理分析[J],润滑与密封,2010,35(3):81-83.(CSCD) [49] 陈崇亮, 刘利国, 田 野, 李庆忠.Q235钢冲击与耦合摩擦磨损行为研究[J],徐州工程学院学报,2010,25(1):48-51. [50] 杨广磊,李庆忠.几种含氟润滑剂摩擦学性能研究[J],润滑与密封,2009,34(10):58-61.(CSCD) [51] 李庆忠,康仁科,郭东明.微电子和光电子制造中的节约型高效精密加工技术[J]. 江南大学学报(自然科学版特约综述),2009(8):746-752. [52] 李庆忠,于秀坤,苏建修, 郭东明.有机碱对铜化学机械抛光材料去除率作用的实验研究[J], 机械科学与技术,2008,27(6):812-814.(CSCD) [53] 机械设计习题与解析?M?,科学出版社,2008.03,主编. [54] 李庆忠,张然,郭东明.非离子活性剂在ULSI碱性CU抛光液中的性能[J], 半导体技术,2008,33(11):972-975.(CSCD) [55] 李庆忠,金洙吉,张然,康仁科,郭东明.分散剂对铜CMP材料去除率和表面粗糙度影响的实验研究[J].润滑与密封,2007,32(3):70~72. [56] 李庆忠,郭东明,康仁科.ULSI制造中铜CMP抛光液的技术分析[J].半导体技术,2007,32(5):382-386. [57] 于秀坤,李庆忠,马先贵,吕绍乐.机械润滑油第三次更新换代[J].机械设计与制造,2006.11:170~171. [58] 李庆忠,于秀坤,苏建修.IC制造中硅片平坦化技术的性能与分析[J].沈阳航空工业学院学报,2006.23(1):27~31. [59] Q.Z. Li, Z.J. Jin ,J.X. Su, R.K. Kang and D.M. Guo Study on Influences of complexant on Material Removal capability of Cu CMP.International Journal of Abrasive Technology?M?. [60] Q.Z. Li, Z.J. Jin, R. K. Kang, D.M. Guo, et al.Experimental Study on Influences of Organic Alkali on Material Removal Rate of Cu CMP?M?. ICSFT2006:317~322. [61] J.X. Su, D.M. Guo ,R.K. Kang, Z.J. Jin and Q.Z. Li. Study on material removal rate in silicon wafer CMP based on motion track of abrasive,International Journal of Abrasive Technology?M?. [62] Su Jianxiu, Guo Dongming, Kang Renke and Li Qingzhong. Study on material removal mechanism in chemical mechanical polishing based on theory of corrosive wear?M?. ICSFT2006:335~340. [63] 于秀坤,李庆忠,朱虹, 朱晓光.动力流体传输曲管振动特性有限元分析[J]. 机械设计与制造,2006.06:60~61. [64] 胡俊宏,李庆忠,丁津原,马先贵.磷(膦)之星极压复合添加剂的摩擦学特性的研究[J].润滑与密封, 2005.168(2):35~37.EI:05209108915. [65] 李庆忠,于秀坤,胡俊宏,丁津原.三种齿轮油复剂的极压抗磨性能对比研究[J].东北大学学报. 2005.26(2):153~156. EI:05179069411 [66] 李庆忠,于秀坤,康仁科,郭东明.复合添加剂在新戊基多元醇酯中极压抗磨特性的研究.润滑与密封,2005.172(6):57~59. EI:06029637496. [67] 于秀坤,朱虹.李庆忠.某斜齿轮轮轴的有限元分析.沈阳航空工业学院学报,2005.22(4):27~28. [68] 于秀坤,李庆忠.一种特殊梁的有限元分析[J].飞机设计,2005.01(1):8~9. [69] 李庆忠,于秀坤,赵民,丁津原,马先贵.几种复合添加剂在聚醚中的摩擦学行为研究.润滑与密封.2004.166(6):15~17. EI:05098865752 [70] 李庆忠,杨景培,马先贵,丁津原.试论切削液的发展方向[J].润滑与密封.2004.164(4):125~127. EI:04448438590. [71] 马先贵,李庆忠,吕绍乐.论润滑技术的发展方向.设备管理设备润滑与液压技术?M?.北京:机械工业出版社,2004:159~163.(2005年中国机械工程学会优秀论文奖 编号:2005-3-18,设备与维修工程分会推荐,2005年度共计78篇) [72] 李庆忠,于秀坤.方坯结晶器结构改进及寿命试验研究.2002疲劳与断裂学术会议.机械工业出版社,2002,237~239. [73] 李庆忠,丁津原,马先贵,马江波,高霁.可聚合添加剂和极压添加剂对矿物油极压抗磨和抗疲劳性能的影响[J].摩擦学学报,2002,22 (1) :54~57. [74] 于秀坤,李庆忠.含裂纹轴有限元分析模型[J].辽宁工程技术大学学报,2001.20(1):108~110. [75] 李庆忠,于秀坤,杨文通,马先贵,丁津原.复合添加剂摩擦磨损性能的研究[J].机械科学与技术2000,19 (4):619~626. EI:00085262440 [76] 李庆忠,于秀坤,李景春,曹国强.减速器传动齿轮轴的有限元分析[J].沈阳航空工业学院学报,2000,17(1):21~22. [77] 李庆忠.机械设计基础课程设计?M?,东北大学出版社,2000.12.主编. [78] 李庆忠,于秀坤,郭立新.有限元分析在轴结构设计中的应用[J].沈阳航空工业学院学报,1999,16(4):11~13. [79] 郭立新,武丽梅,李庆忠,张波,张国忠.一种基于多峰值多规则并行搜索的遗传算法[J].机械科学与技术,1999,18(3):406~408. EI: 99084756794. [80] 陈卓君,宁玉杰,杨文通,李庆忠,马先贵,丁津原.聚合添加剂磨损性能试验研究[J].机械设计,1999,16(11):11~13. [81] 李庆忠,于秀坤.高性能聚合添加剂作用机理的探讨[J].沈阳航空工业学院学报1998,15(3):68~70. 陈卓君,杨文通,李庆忠,马先贵,丁津原.原位摩擦聚合膜磨损性能的研究[J].摩擦学学报,1997,17(4):375~379.EI: 99074720039. 2、主要科研项目: 2、1〖纵向项目〗 [1] 超声波雾化施液技术超精密抛光硬脆晶体研究,国家自然科学基金(51175228/ E050903),2012.01-2015.12,主持人. [2] 超声雾液化学机械研抛纳米表面形成机理与关键技术,江苏省自然科学基金(BK20080605),2009.01-2011.12,主持人. [3] 超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究,国家自然科学基金(50675029/ E050903),2007.01-2009.12,第一参加人. [4] 无亚表层损伤的水基微/纳超精密抛光的关键技术与机理,国家自然科学基金(51005102/E050903),2010.01-2012.12,第一参加人. [5] 电镀金刚石线锯高效精密切割硅晶体技术的研究,辽宁省自然科学基金(20052195),2005.09-2007.08,第一参加人. [6] 超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理技术,国家自然科学基金重大项目(50390061),2002.01~2006.12,抛光液分项目负责人 [7] 精细雾化供液的化学机械抛光新技术研究,中国博士后科学基金(20060390984),2006.09-007.08,主持人. [8] 基于化学-机械协同作用的光电功能晶体超光滑无损伤表面形成机理研究,学交叉学科专项,2006-2007,第四参加人. [9] 精细雾化抛光对IC介质平整化行为的研究,江南大学人才项目(207000-21050718),主持人. [10] 超声波雾化抛光研究,江南大学预研基金(1075210322090410),主持人 [11] 通用环保型合成齿轮油复合添加剂的应用基础研究,博士启动基金, 2005.03-2007.03,主持人. [12] 连铸结晶器结构改进及寿命的实验研究,航空自选(200010Y), 2000.01-2001.12, 主持人. [13] 聚合添加剂润滑油应用实验研究,辽宁省高校科研项目 (991921603) , 1999.10-2001.09,主持人. [14] 受拉自成槽胶带的成槽原理及实验研究, 航空自选 (200008Y), 第四参加人. [15] 原位润滑膜形成机理及其在齿轮传动中的应用, 国家自然科学基金(59475034),1994.01-1996.12,第七参加人. 2、2〖横向项目〗 [1] 汽车零部件再制造技术工程研究,2009,主持人.5万 [2] 生物质燃料造型机设计,2010,主持人.10万 [3] 燃料造型机制造及压块工艺研究,2010,主持人.10万 [4] 爱玛车架优化及壳体三维构型技术研究,2011,主持人.10万 [5] 盾构机装备零部件结构优化与盾构技术研究,2011,主持人.30万 富岛科技股份有限公司喷砂机项目,2013,主持人,20万 3、主要授权和公开专利: [6] 一种含三种硼氮系添加剂的新型润滑油及其制备方法,(发明专利申请号:CN201510251081.7;公开号:CN104830400A) [7] 一种适用于TFT-LCD玻璃基板的超声雾化型抛光液,(发明专利申请号:CN201410258142.8;公开号:CN104017501A) [8] 一种硅晶体线切割液,(发明专利申请号:CN201210267898.X;公开号:CN102784977A) [9] 一种超声波雾化型抛光机,(发明专利申请号:201210159833.3;公开号:CN102672551A) [10] 折叠椅,(发明专利申请号:CN201120299062.9;公开号:CN202232633U) [11] 适用于精细雾化CMP的铜抛光液,(发明申请专利号: CN201110073508.0;公开号: CN102199400A) [12] 超声波雾化型碱性抛光液,(发明专利申请号:CN201110354686.0;公开号:CN102382576A) [13] 适用于精细雾化CMP的一种碱性二氧化硅抛光液,(发明申请专利号: CN201110073546.6;公开号:CN102174295A)
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